关于处理器方面，苏黎世联邦理工学院、斯坦福大学和博洛尼亚大学联合开发了基于RISC-V架构的浮点算术加速器。它由 432 个内核作为双小芯片组成，两个存储容量为 16GB 的 HBM2E 模块安装在同一块板上。针对模板运算和稀疏线性代数运算。每功耗浮点运算性能高达 28.1GFLOPS/W。

　　在机器学习领域，韩国科学技术院和三星电子联合开发了内置1T1C单元DRAM的内存计算加速器（。兼容ResNet、BERT、九游(9游)体育官网入口GPT-2等机器学习模型。单位功耗计算性能高达28.1TOPS/W。假设实现了SQNR（信号量化噪声比）的改进和功率效率的改进。制造工艺为28nm。内置27Mbit DRAM。

　　在互联方面，台积电开发了三维堆叠硅芯片之间的超高速通信链路。使用 5nm FinFET 技术的计算芯片和使用 6nm 技术的 SRAM 芯片堆叠在一起，使用 PAM-4 方法以 9μm 的间距形成每通道 16Gbit/s 的通信链路。发送链路和接收链路数量均为80车道。单位面积（1平方毫米）通信速度达到17.9Tbit/s。