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CNBC:台积电美工厂2024年起生产手机用5nm芯片

  台积电位于美国亚利桑那州凤凰城的晶圆厂,将于2024年起生产5nm芯片,公司表示,届时月产能将达到2万片。

  据CNBC报道,台积电首席战略官、亚利桑那州项目首席执行官Rick Cassidy对该媒体表示,该晶圆厂产能将集中于应用于智能手机的CPU、GPU、IPU等。

  目前,美国没有一家工厂可以生产5nm芯片,而台积电正在改变这一现状。“如果你想要更大产能,就必须建造更多晶圆厂。这也是我们搬到美国的原因之一,”Cassidy说,“我们的客户希望我们留在美国,美国政府希望我们留在这里。”

  但报道指出,台积电美国工厂仍面临一些挑战,例如水资源。建造一个晶圆厂和制造芯片需要大量的水。据台积电技术总监Tony Chen介绍,台积电每天需要大约470万加仑的水来支持生产。

  据了解,亚利桑那州最大的水源是地下水。台积电表示,一个现场水处理中心将回收高达90%的工厂用水。大凤凰城经济委员会主席兼首席执行官Chris Camacho表示:“在使用反渗透和其他技术解决方案后,这些水将重新注入含水层。”

  另一个挑战是,大多数5nm专家都在亚洲。为了解决这个问题,台积电的学术关系经理Roxanna Vega说,公司将从中国台湾请来一些顶级专家。此外,公司已经向派遣了250多名美国新员工进行培训,为期12至18个月,以跟上进度。

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  据台外媒体报道,继英特尔大连工厂向中芯国际挖角后,近期三星电子亦传出借着台湾晶圆代工厂无薪休假的机会,瞄准台积电进行员工挖角。 由于台积电在无薪假政策下,等于变相减薪约15%,因此,三星开出的条件相对诱人。业内人士表示,三星在晶圆代工领域是台积电可敬的竞争对手,但过去三星在晶圆代工业务通常是采用低价策略较多,对于近期三星挖角人才动作,后续效应有待观察。 业内人士指出,过去三星、IBM与新加坡特许(Chartered)同属于IBM技术阵营联盟,在市场上打着IBM共通技术平台旗帜各自接单生产,以同一技术来源、3座晶圆代工厂为口号,吸引客户下代工订单,其中,新加坡特许是纯晶圆代工厂,代工业务熟稔,而IBM本厂量产成本恐

  英特尔14纳米芯片产能不足、供货吃紧,日前传出英特尔求助竞争对手台积电的消息,但英特尔昨(12)日已发表声明稿驳斥这个传言。 英特尔产能吃紧原因在于新10纳米制程遭遇障碍,第九代处理器被迫沿用14纳米,由于同时间原以22纳米制程生产的H370/B360主机板芯片组也进阶14纳米,以致现有产能应付不及,也才会9游体育 官方网站有求助台积电的消息传出。导,英特尔在声明稿表示将扩增自家14纳米产能,来应付需求超出预期,明显想自力解决供给吃紧问题,也间接否认部份14纳米产能将外包给台积电的消息。 不过远水难救近火,现在距第九代处理器与14纳米Z390主机板芯片组上市仅剩几周,但英特尔扩充14纳米产能何时完成则还

  据Digitimes报道,台积电5nm制程仍呈现大爆单,在苹果、高通、联发科、英伟达、比特大陆等重量级客户持续在5nm家族投片量扩单,台积电已决定将原划归3纳米产线的南科十八厂第二期的第7厂,先挪移支援5nm强劲订单,让台积电独步全球的5纳米制程,成为今年推升台积电营收持续创高最大成长动能。 此外,近日联电也宣布在新加坡兴建 1 座 12 英寸晶圆厂,便是因为正在动工的南科 P6 厂所估算的产能完全无法满足大客户,在各方要求且获长约保证,加上新加坡政府提供优厚补助条件下,遂决定再盖新厂。 此前报道称,在最大客户苹果带头下,包括AMD、联发科、博通、英伟达、高通与英特尔等七大客户都向台积电抢签长约卡位产能,其中涵盖5G、高性能计算等

  2012年堪称台积电28nm工艺腾飞的一年,客户订单如云,良品率和产能也终于大大完善,换来的自然就是滚滚财源。 根据最新公布的财报, 台积电2012年第四季度取得收入1313.1亿新台币(45.27亿美元),净利润415.7亿新台币(14.33亿美元),摊薄每股收益1.61新台币(0.28美元),同比增幅分别为25.4%、31.6%、31.8%。 看起来很傲人,但还是不如此前的第三季度,上述三项指标环比分别下滑了7.1%、15.7%、15.6%。 去年第三季度的时候,台积电最主力的收入来源是40nm,占总收入的27%,其次是150+nm 23%、65/55nm 22%,最新的28nm当时只有13%。 一个季度过去后,28n

  收入22% /

  台湾只要进步速度快一点,大陆和我们竞争就不容易 ,晶圆代工龙头台积电董事长张忠谋,昨天在股东会上强调,半导体行业不光靠资历和决心,技术累积更重要,台积电过去十年拉大与对岸的差距, 因为我们跑得更快 。 张忠谋昨天在股东会后,针对媒体询问中国大陆红色供应链威胁时表示,台积电看见大陆积极扶植本地业者的决心,但是要迎头赶上台湾不简单,以过去十年为例, 他们和我们的距离,不但没有减少,反而增加 ,同样在半导体下游的封装测试,台湾在先进制程也占上风。 不过,张忠谋坦言,晶圆代工上游的IC设计,台湾、大陆确实出现此消彼长趋势,但 联发科做得很好,是间很强的公司 。 晶圆代工双雄的联电已赴大陆卡位,在厦门设十二寸晶圆厂,张忠谋对

  集微网4月16日消息,台积电近日在官网公布了截至2021年3月31日的第一季度财报。 数据显示,台积电第一季度合并收入为新台币3624.1亿元(新台币,单位下同),净收入为1396.9亿。 图片来源:集微网 与去年同期相比,第一季度收入增长了16.7%,而净收入和摊薄后每股收益均增长了19.4%。与2020年第四季度相比,第一季度业绩代表收入增长0.2%,净收入下降2.2%。以美元计算,第一季度收入为129.2亿美元,同比增长25.4%,比上一季度增长1.9%。该季度的毛利率为52.4%,营业利润率为41.5%,净利润率为38.6%。 在第一季度,5纳米的出货量占晶圆总收入的14%,7纳米占35%。总体而言,先进制程(包含7纳

  财报:中国大陆市场营收占比从22%暴降到6% /

  台积电总裁魏哲家16日下修今年全球半导体扣除存储器的销售预期,由原估年增8%,降至零成长甚至小幅衰退;晶圆代工产值年增率也由原估17%,降至11%。 尽管仍看好5G手机渗透率,但他也示警,疫情导致终端消费力降低,预估今年全球手机出货量将衰退7%至9%,在整体手机规模减少下,5G手机总出货也同步下修。 稍早两大分析机构Gartner与IC Insight纷纷下修全球半导体销售额预估,Gartner由原预估年增12.5%,下调至衰退0.9%;IC Insights从预估年成长3%,下修为衰退4%。 据Gartner,由于冠状病毒对半导体供需的影响,2020年全球半导体收入预计将下降0.9%。 总体而言,2020年全球半导体营收较上

  随着汽车发展逐渐迈向无人车时代,ADAS先进驾驶辅助系统越趋普及,国际IDM及IC设计厂陆续投入,业界预估明年车用电子IC量增一倍,带动未来半导体产业另一波高峰,台积电预估未来四年车用电子将成为推动半导体产业成长推动力,车用电子晶片后势看俏,包括:聚积(3527)、原相(3227)、力旺(3529)、伟诠电(2436)、凌阳(2401)、晶焱(6411)等明年受惠车用电子商机业绩走扬。 台积电表示,随着各种关键技术发展,自动驾驶汽车及电动车越趋成熟,ADAS先进驾驶辅助系统及车载娱乐服务系统均需要高效能处理器及感测器,推动半导体高阶逻辑制程持续成长,并带动特殊制程CMOS、MEMS、PowerIC等需求。外资亦看好台积电将是

  张忠谋自传

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