中国将占2024年全球30%半导体生产能力战略物资竞争加剧
预测显示,到2024年中期,成熟制程半导体产量预计将占全球总产能三分之一左右,其中中国所占比例较大。
尽管台积电熊本工厂的量产后的成熟制程半导体在技术先进性上稍逊一筹,然而其在汽车、等众多领域有着广泛应用,因此具备战略意义。
整个东亚区域都在全球半导体供应链中占据着重要地位,其中以台湾地区的先进制程半导体、韩国的内存、以及日本的原材料与制造设备领先居前。近年来,中国大陆在成熟半导体制程领域加紧布局,有望取得全球两三成的产量份额。
台湾市场调研机构研究表明,2023年,中国大陆在汽车产业等大量消耗28纳米以上成熟制程半导体的行业上,已经达到全球产能29%,紧跟台湾地区49%之后,预测到2027年,中国大陆的比例将会进一步攀升至33%。
伴随着美国对先进制程半导体的出口限制,中国大陆正积极开展设备采购和奖励性投资,加速成熟制程半导体生产后劲勃发。数据显示,2023年,向中国大陆出售的半导体制造设备金额逾300亿美元,超越台湾地区与韩国。韩国作为内存领域巨头,亦开始投入人力物力进行AI半导体研发和设备、材料的本地化生产,战略物资竞争战火即刻点燃。
将同比增长超13% /
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主要厂商如下,也可根据客户要求增加目标企业: 高通 恩智浦 德州仪器 三星电子 华为 意法
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将达每月3000万片 /
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