5月17日，据BusinessKorea报道，台积电宣布启动开发1.4nm芯片制造工艺的行动，再次引发了先进工艺技术竞争。因此，在全球代工市场上紧随台积电之后的三星电子也不得不采取相应措施。

　　据报道，台积电将在6月将其3nm工艺研发团队转为1.4nm工艺研发团队。

　　在三星“Foundry Forum 2021”上，三星电子宣布将于2025年大规模生产2nm制程芯片。台积电更进一步，在三星电子之前启动了1.4nm工艺的开发。

　　台积电和三星一直在竞相开发低于10nm的制造工艺。就市场占有率而言，台积电势不可挡。据市场调研机构集邦咨询的数据，台积电在2021年第三季度的市场占有率（以销售额为准）为52.1%，远远超过了三星电子的18.3%。

　　然而，三星一直在紧追台积电。该公司的目标是在2022年通过使用下一代晶体管结构GAA（环绕式闸极）来大规模生产3nm产品。这项技术使晶体管更小、更快。三星即将在台积电之前将该技术商业化。

　　英特尔最近也加入了这场技术竞赛，并宣布了一项在台积电和三星之前开发2nm以下工艺的计划。英特尔表示，它将在2021年重新进入代工行业以及在2024年下半年大规模生产1.8nm产品。

　　然而，行业观察人士持怀疑态度。目前，代工企业正在为超微加工工艺而苦苦挣扎。随着芯片的尺寸越来越小，电路必须绘制得更精确，技术壁垒越来越高，产量管理也变得越来越困难。

　　内部型号SM8475的骁龙8 Gen1 Plus已经传言有段时间了，其主要变化包括升级台积电4nm工艺、能效表现更佳等。 此前有说法是因为ARM这一代公版大核Cortex-X2设计不给力，即便从三星换成台积电4nm，发热仍旧不佳，可情况似乎没想象中那么坏。 爆料人Yogesh Brar日前表示，骁龙8 Gen1 Plus表现不错，总体性能将提升10%左右。 他特别指出，温控良好、芯片运行稳定，电池续航成绩也比8G1测试机要优秀，第一批商用设备预计6月份登场。 这无疑给那些等着入手台积电版骁龙8的用户吃了一剂定心丸，当然，这不一定全是台积电4nm对三星的工艺优势功劳，毕竟骁龙8 Gen1 Plus天然有后发优势，

　　台积电29日公布，第二季获利创历史单季新高，董事长张忠谋持续看好下半年半导体市况，预期本季营运会持续冲高，并首度上调今年全球晶圆代工产值年成长率至40%。 张忠谋说：“就算景气稍微减弱，也只是暂时，不可能是转坏的迹象”；今年会比去年好，长期也看好。 张忠谋透露，台积电客户现在仍在排队下单，虽然比起三个月前，“排队的长度是有短一些”，但他持续看好市况。企业分析师解读，台积电本季产能供给缺口缩小，客户预期产能吃紧的心理，不像上季恐慌。 张忠谋今年曾三度调高全球半导体市场成长率至30%，昨天首度调升晶圆代工业年成长率，由原估计的36%增到40%，与他先前强调“晶圆代工优于整体半导体业”的看法一致。 张忠谋强调，高端

　　台积电举办技术论坛，今年台积电总产能将以7纳米成长最多，第二代加入EUV的7纳米预计第3季量产，今年7纳米总产能将增加1.5倍，达到100万片约当12吋晶圆。而5纳米一期也已开始装机，预计明年第1季量产。 对于制程技术进程，台积电总裁魏哲家指出，台积电7 纳米制程技术已于去年量产，目前市面看到的7 纳米产品，都是由台积电制造的，而7 纳米加入EUV 的加强版也已完成，且良率已与第一代7 纳米一样；6 纳米则是7 纳米的优化版本，矽智财(IP) 可与7 纳米相容共用；5 纳米则已完成试产。 魏哲家表示，台积电从28纳米到7纳米一路发展以来，7纳米领先全球、去年量产，目前市面上的7纳米大多数是台积电提供，本季7纳米强化版

　　：今年7纳米总产能将增加1.5倍，5纳米预计明年量产 /

　　北京时间5月3日早间消息，据台湾《电子时报》报道，台积电计划提前生产20纳米芯片生产，这使得业界推测称，台积电将积极争夺苹果未来设备的处理器订单。 消息称，由于台积电目前28纳米工艺芯片供货不足，他们将无法吸引来自苹果的订单。台积电现在还无法向现有28纳米芯片客户提供充足的产能。台积电手中握有高通、Nvidia、博通、德州仪器(微博)、AMD的28纳米芯片订单，但是现在只能满足不到70%的订单需求。 由于28纳米产能供货吃紧，台积电现在希望对20纳米工艺芯片的早期投资将帮助他们提前获得与苹果等潜在客户的合作机会，确保充足的产能来自满足需求。消息称，台积电有机会在2014年获得苹果处理器订单。 对于这项推测

　　恩智浦日前宣布，将采用台积电N5P工艺，这是台积电5nm技术的增强版本，与7nm相比，其速度提高了约20％，功耗降低了约40％。 两家公司预计在2021年向恩智浦主要客户交付首批5nm器件样品。 恩智浦5nm SoC系列产品将解决互联驾驶舱，高性能域控制器，自动驾驶，高级网络，混合推进控制和集成底盘管理等问题。 恩智浦的5nm S32架构SoC可提供更高的可扩展性和通用软件环境，从而进一步简化并实现未来汽车复杂软件环境所需的处理性能。

　　半导体产业协会(SIA)5日公布，8月份全球半导体销售额(3个月移动平均值)来到277亿美元，月减0.5%、年减3.0%。 SIA总裁兼执行长John Neuffer声明稿指出，近几个月来，全球半导体市场需求略为走软，货币贬值和正常市场周期循环减慢销售。尽管最近市场略现颓象，今年1~8月的合并销售仍超越去年同期。去年半导体销售创下历史新高。 分区而言，仅有中国增加，其余皆走缓。和去年同期相比，中国销售年增4.4%；亚太/其他地区年减2.3%、美洲地区年减3.5%，欧洲年减12.4%、日本年减13.0%。 半导体气势颓靡，分析师纷纷下修年度预期。巴伦(Barronˋs)财经网站5日报导，花

　　这阵子如果你买了iPhone 6S，你应该十分紧张电话里头的CPU是那个工厂生产，到底是TSMC（台积电）版，还是三星版呢？早几天开始，网上不继流出两厂A9的跑分，TSMC的A9比三星省电20%。苹果急忙出来否认三星是次货，强调正常使用只差2-3%，更把检查CPU型号的App下架，让一般用家无从得知手上CPU的型号。到底真相如何？让我这个半导体业界的行内人为大家解开谜团吧。 说在前头，苹果的官方公布没有骗大家，跑分不是正常使用。CPU只是电话中众多元件之一，还有更加耗电的LCD萤幕和无线通讯。在正常使用下，CPU根本没有多少时间在全力跑，所以就算CPU多耗电20%，平均计对续航力只有2-3%的影响，的确分别不大，大家实在

　　7月16日消息，苹果计划将iPhone手机、iPad 平板电脑使用的芯片交给台积电生产。 据国外媒体消息，台积电已经开始设计苹果移动设备所使用的下一代芯片，而此前苹果移动设备芯片一直由三星电子独家供应。 市场分析人士表示，三星是苹果在智能手机和平板电脑市场最大的竞争对手，双方的专利纠纷也一直影响彼此进行更深入的合作。此次苹果更换下一代芯片制造商，表明苹果可能会在将来与三星电子合作上保持距离。 分析人士还认为，台积电生产下一代苹果移动设备芯片，最关键的考验是专利权及芯片设计问题。同时三星也不会就此放弃，它将会力争保留苹果独家芯片供应商的权利。 苹果下一代处理器芯片预计在明年推出，消息人士指出，下一代芯片将不

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