-

集成电路行业发展趋势及机遇深度调研分析2024
集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整...01 2024-06 -

2024-2030年中国集成电路(IC)产业前景预测
经济贸易咨询;市场调查;投资咨询;技术推广服务;组织文化艺术交流活动(不含演出);承办展览展示;会议服务;销售计算机软件及辅助设备、通讯器材、文具用品、工艺品。(企业依法自主选择经营项目,开展经营活动;依法须经批准的项目,经相关部门批准后...01 2024-06 -

联发科采用台积电3nm工艺芯片成功流片 将于2024年量产
今日早上,联发科官方正式宣布,联发科首款采用台积电3nm工艺的天玑旗舰芯片开发进度十分顺利,目前已经成功流片,预计在2024年下半年正式上市,这款芯片将会成为联发科最强5GSoc。据了解,台积电公司的3nm制程技术不仅为高性能计算和移动应...01 2024-06 -

芯片行业2024拐点将至?
11月28日,世界半导体贸易统计组织(WSTS)公布其对半导体市场的最新预测。因生成式AI普及、带动相关半导体产品需求急增,且存储需求预估将呈现大幅复苏,因此将2024年全球半导体销售额预估值自前次(6月6日)预估的5,759.97亿美元...01 2024-06 -

联发科3纳米芯片流片成功 预计2024年量产
联发科成为台积电3纳米工艺重要客户。9月7日,联发科(TPE:2454)与台积电共同宣布,联发科采用台积电3纳米制程的天玑旗舰手机芯片已成功流片,预计将在2024年量产,首款产品将于2024年下半年上市。 在芯片行业,流片指试生产。试产...01 2024-06 -

2024年中国天基物联网体系末端通信智能装备产业发展情况分析 未来市场潜力大【组图】
9游体育 官方网站天基物联网体系末端通信智能装备市场规模;天基物联网体系末端通信智能装备分类 天基物联网是指以天基通信网络为信息传输的主要方式,按照天地一体化信息网络的标准通信协议,利用天基传感器和地面通信网络不便于连接的其他传感器等信...01 2024-06 -

能源安全新战略引领电力事业高质量发展
能源安全事关国计民生,是须臾不可忽视的“国之大者”。2014年6月,习提出“四个革命、一个合作”能源安全新战略,明确了我国能源发展的战略方向,为我国统筹能源高质量发展和高水平安全提供了根本遵循。10年来,作为关系国家能源安全和国民经济命脉...01 2024-06 -

ETF二十年:大时代下的平稳与突进
2004年,第一只ETF(交易型开放式指数基金)产品诞生,标志着我国ETF市场正式启航。 此后,ETF市场的发展经历着挫折与挑战,也充满了创新与机遇。行至2024年,我国ETF市场已年满二十。 推开时间的大门,基金从业者们的脑海里依然...01 2024-06


