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2024年物联网行业市场规模及发展趋势分析
物联网(Internet of Things, IoT)作为新一代信息技术的重要组成部分，正以前所未有的速度改变着我们的日常生活和全球产业格局。物联网通过传感器、射频识别(RFID)、红外感应器、全球定位系统、激光扫描器等种种装置与互联网...27 2024-11 -
Works With 2024圆满落幕物联网与AI融合新篇章
未来十年，连网设备的数量将超过1000亿台，这些设备几乎触及社会和经济的方方面面。与此同时，AI技术的发展已经取得了显著的进展，是新一轮科技革命和产业变革的重要驱动力量。物联网和AI技术的融合是一个重大的发展趋势，它正在改变我们与世界的互...27 2024-11 -
2024年MediaTek天玑旗舰芯片发布引领智能手机新趋势！
2024年10月，MediaTek在全球科技界引发轰动，发布了其最新的天玑旗舰芯片。这款芯片不仅展示了MediaTek在移动计算领域的技术进步，也为智能手机市场注入了新的活力。新一代天玑芯片系列着重于提升AI性能和5G网络支持，为手机制造...27 2024-11 -
美国万万没想到中国日均生产118亿颗芯片创下历史纪录
近日，国家统计局公布了2024年8月份，以及1-8月份，国内芯片（集成电路）的生产情况。 数据显示，8月份，国内一共生产芯片372.9亿块，同比增长17.8%，而2024年1-8月份，一共生产芯片2845.1亿颗，同比增长26.6%。 ...27 2024-11 -
联发科天玑9400发布：性能之王引领手机芯片新时代
九游体育 中国官方网站在2024年的半导体行业峰会上，联发科正式推出了其最新旗舰芯片——天玑9400。该芯片以其革命性的设计和卓越的性能，再次明确了联发科技在高端手机芯片市场的领导地位。采用业界先进的台积电3nm制程工艺，天玑9400配备...27 2024-11 -
未来五年中国集成电路制造行业投资前景预测
在进出口方面，2023年中国集成电路进口数量为4796亿个，相比2022年同期减少了588亿个，同比下降10.8%。2023年中国集成电路出口数量为2678亿个，相比2022年同期减少了56亿个，同比下降1.8%。2023年中国集成电路进...27 2024-11 -
台积电新专利：颠覆半导体封装电测试的未来
九游体育 中国官方网站在半导体行业日新月异的时代，台湾积体电路制造股份有限公司（台积电）于2024年5月申请了一项针对半导体结构及其形成方法的新专利，标志着在半导体封装电测试领域的重大进展。该专利的公开号为CN7.8，专利摘要显示，台积电...27 2024-11 -
消息称天玑 8400 采用台积电 4nm 工艺
IT之家 10 月 31 日消息，据博主@数码闲聊站 今日爆料，联发科天玑 8400 处理器将采用台积电 4nm 工艺，，理论跑分 170-180 万。作为对比，骁龙 8 Gen 2 和骁龙 8 Gen 3 的成绩分别为 160 万 和...27 2024-11
