近期国内传来两大关于半导体的消息，在5月27号的时候，国家正式确认了集成电路产业投资三期基金的成立，且注册资金达到了3440亿元，这显然是具备有明确导向的，是中国半导体彻底腾飞的标志。

　　可能是提前知悉了风吹草动，台积电在5月23号的时候紧急发声：南京工厂无限期豁免已经获得了美商务部的批准，后续布局晶圆生产件不会受到任何的限制，且可以扩充相对应的产能。

　　但对于目前的市场状态而言，主要制造28nm工艺的台积电南京工厂，似乎没有多大的存在必要了，中芯国际已经完全成长了起来，无论是良品率还是性能表现均已比肩于台积电。

　　在全球半导体产业走下坡路的态势下，唯独中国大陆在不断地扩充产能，根据统计数据显示，对比与2020年的芯片进口总数，2023年的数据已经是同比下滑了11.7%，2024年这一个数字将进一步扩大。

　　而另外一个核心数据也在爆发式增长，数据统计2020年我国芯片总产量为2612.6亿块，相比于2023年的35141.4亿块，这个比率同比增长超过了34.5%，麒麟9000S的回归，证实了我国有能力自主生产高端芯片。

　　经过日本的全面拆解分析，证实了华为Mate60系列手机，已经不含有任何的美企部件了，这也就不奇怪，在麒麟9000S回归之后，美国经过一个多月时间的探寻，依旧无法发现任何蛛丝马迹的缘由了。

　　令拜登团队更加奔溃的是，原本以为麒麟9000S已经是极限了，没曾想不到半年的时间，华为又推出了麒麟9010芯片，在性能上实现了大幅度的提升，余承东已经官宣华为手机全面回归，这说明供应链问题已经完全解决了。

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