九游中国体育官方入口 九游体育《2024车载SoC芯片产业分析》由焉知汽车发布。对中国车载SoC芯片产业进行了全面分析，包括市场概况、产业链、应用趋势、竞争格局和重点企业等方面。

　　- 定义：车规级计算芯片按集成规模可以分为MCU和SoC两类，SoC芯片内部集成更多的异构处理单元，结构设计更为复杂，处理和计算能力也更强。

　　- 性能要求：包括AI算力、存储带宽、功耗等多个维度，同时需要满足车规级要求，包括高可靠性、高安全性和高稳定性等。

　　- 应用场景：主要面向智能驾驶和智能座舱两大应用领域，随着整车架构向更集中的跨域融合架构演进，以及车企在架构设计和软件开发能力上的不断提升，智能座舱和智能驾驶的融合也将逐渐由上层应用融合过渡到下层的硬件融合。

　　- 智驾SoC芯片：基于中小算力SoC芯片的前视一体机市场需求前景依然可观，轻量级行泊一体域控-全时运行单SoC芯片方案将成为主流，BEV+Transformer+OCC驱动智驾SoC芯片向新架构方向演进。

　　- 座舱SoC芯片：舱内显示呈现一芯多屏趋势，舱内交互更加智能化和多样化，多模态交互成为主流，舱驾融合是未来发展方向。

　　- 选型：需要考虑芯片平台的延续性、适配性、平台化设计、软件生态和本土化服务等因素。

　　- 智能驾驶SoC芯片：市场需求不断增长，小算力SoC芯片主要应用于前视一体机或分布式的行车或泊车控制器方案，中算力SoC芯片主要应用于轻量级行泊车一体域控制器方案，大算力SoC芯片主要应用于高阶行泊车一体域控制器方案。市场格局尚未定型，国产芯片厂商具备赶超的机会。

　　- 智能座舱SoC芯片：市场需求持续增长，外资芯片品牌依旧主导地位，中低端市场传统汽车芯片厂商是主力，高端市场消费电子芯片厂商是主力。国产座舱SoC芯片在未来具有较大的市场增长空间。

　　- 国外芯片厂商：英伟达、德州仪器、Mobileye、安霸半导体和高通等。

　　- 国内芯片厂商：地平线、黑芝麻、芯驰科技、杰发科技、芯擎科技、爱芯元智和联发科等。

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