新加坡经济发展局主席在接受采访时也表示： “多年来我们已建立了领先地位，包括半导体在内的多个制造业领域。如今

　　Silicon Box公司的负责人在接受采访时指出：工厂不仅生产芯片，还会研发设施。

　　目前，该公司计划在新加坡聘请1200名员工，包括工程师和数码专家，并在经济发展局支持下，计划提高员工技能。

　　当被CNA记者问到为什么选择在新加坡建厂时，该公司的创始人则是列举了很多新加坡的优点。

　　2022年12月，美国半导体设备商应用材料（Applied Materials）将耗资6亿美元建立新厂，预计2024年运营。

　　2022年2月，中国台湾半导体代工厂联华电子（UMC）将斥资50亿美元在新加坡设立一座新的先进制造厂，地点在原厂边上，并预计在2024年年底启动生产。

　　2021年6月，美国半导体巨头格芯（Global Foundries）将投资超过40 亿美元扩大其新加坡晶圆厂并提高产能，以解决全球微芯片短缺问题，预计2023年投产。

　　2000年，全球最大的芯片代工企业中国台湾积体电路制造（TSMC）在新加坡建立一座8寸晶圆厂，2001年投产。2022年考虑斥资数十亿美元建一座12寸晶圆厂，该计划还在协商。

　　除此之外，新加坡还有很多芯片公司，包括SSMC、Siltronic等企业。

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