台积电取得半导体装置专利实现多个半导体装置与导电连接器的物理接触
金融界2024年5月2日消息，据国家知识产权局公告，台湾积体电路制造股份有限公司取得一项名为“半导体装置“的专利，授权公告号CN220873581U，申请日期为2023年8月。
专利摘要显示，一种半导体装置，包括多个导电连接器、多个导电柱、一第一半导体装置、一第二半导体装置以及一第三半导体装置。多个导电连接器嵌入于一中介层上的一介电层中，多个导电柱直接与多个导电连接器的一第一子集物理接触，一第一半导体装置直接与多个导电连接器的一第二子集物理接触，一第二半导体装置直接与多个所述导电柱物理接触，一第三半导体装置直接与多个所述导电柱物理接触。
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